真空盒(VR系列)托盤“pocketless”的載體，它在運(yùn)輸或作業(yè)過程中能固定設(shè)備,并提供獨(dú)特的版本卸載設(shè)備的需求的能力。并在需要時(shí)提供獨(dú)特的釋放設(shè)備的能力。使用以下推薦的工藝程序來獲得最佳的設(shè)備處理。
結(jié)構(gòu)分A、B兩種。
VR2B尺寸
VR4B尺寸
型號：VR-4A-CT-33-XL
VR：真空吸附盒
4A：4英寸插件式真空盒
CT: 黑色導(dǎo)電托盤+防靜電透明上蓋
33: 33目
XL：超低粘度
型號：VR-2A-CT-76-XL
VR：真空吸附盒
4A：2英寸插件式真空盒
CT: 黑色導(dǎo)電托盤+防靜電透明上蓋
33: 76目
XL：超低粘度
第一部分:概述
真空盒技術(shù)取決于設(shè)備和VR托盤中的彈性膠膜表面接觸面積的改變。
這種表面接觸的變化直接影響膠粘的吸附力。
在正常的“吸取模式”(圖1)中，表面接觸被最大化，設(shè)備被牢牢地固定在運(yùn)輸、處理和存儲的位置。
在臨時(shí)“釋放模式”(圖2)中，通過在托盤底部的一個(gè)孔中施加真空，使膠膜與目數(shù)的形狀相符，從而使表面接觸最小化。這減少了膠和設(shè)備之間的吸附力(更少的接觸點(diǎn))，允許使用真空提取工具時(shí)輕松地移除設(shè)備。
一旦真空被移除，彈性膠膜就會回到原來的位置，并牢牢地附在設(shè)備上。VR托盤是可重復(fù)使用的，因此可以在同一個(gè)VR托盤上重復(fù)這個(gè)吸取和釋放過程。
請注意，只有在實(shí)際設(shè)備釋放程中才需要對托盤底面應(yīng)用到真空處理。在膠表面放置設(shè)備時(shí)是不用抽真空的。
第二部分:目數(shù)結(jié)構(gòu)的推薦
用于特定設(shè)備中正確的目數(shù)結(jié)構(gòu)(也稱為目數(shù)大小)基于設(shè)備X、Y尺寸。對于最佳設(shè)備卸載性能,目的是減少膠到設(shè)備接觸點(diǎn)的數(shù)量，當(dāng)VR托盤在釋放模式下(圖2)。因此,我司提供了一系列不同的目數(shù)結(jié)構(gòu)：16,33,76,103,137,195。(圖3)，每一個(gè)目數(shù)尺寸的對應(yīng)線 the number of thread lines per linear inch。
在限定的設(shè)備尺寸下，當(dāng)托盤處于釋放模式時(shí)，每條線之間最大間距的網(wǎng)格大小會導(dǎo)致接觸點(diǎn)最少。在上面的圖3中，它對應(yīng)于16目。相反，在釋放模式下，在給定的設(shè)備尺寸下，具有最小線間距的網(wǎng)格(尺寸195目)會導(dǎo)致接觸點(diǎn)數(shù)量最多。
因?yàn)榻佑|點(diǎn)越少相當(dāng)于膠吸附力越小，所以選擇目數(shù)結(jié)構(gòu)時(shí)，目標(biāo)是在釋放模式下，在保持設(shè)備完全支持的情況下，盡可能使用印刷線最少的目數(shù)。對于既定的設(shè)備尺寸，如果目數(shù)接觸點(diǎn)的數(shù)量不足，當(dāng)真空應(yīng)用于托盤時(shí)，將導(dǎo)致設(shè)備傾斜，從而可能導(dǎo)致卸載(誤選)問題。
重要的是要注意,網(wǎng)格大小只影響設(shè)備卸載性能和只有當(dāng)VR托盤是在釋放模式下(圖2)。當(dāng)VR托盤在正常的吸附模式(圖1)下，目數(shù)大小是沒有影響的。這種膠的吸附力(第5部分)在運(yùn)輸和處理是完全與網(wǎng)格的大小無關(guān)。
基于設(shè)備的大小來推薦目數(shù)結(jié)構(gòu)可以使用上圖3或下表1很容易地確定。
超低粘度、高粘度、中年粘度、低粘度和粘著力曲線圖
注:
a) x =較小一邊的尺寸(例如:對于一個(gè)15×10mil芯片，參考尺寸為10mils)
b)對于“邊界”的芯片尺寸，建議對上下目數(shù)類型進(jìn)行評估
c)對于高深度比的設(shè)備，至少需要評一個(gè)目數(shù)尺寸
d)如果設(shè)備小于254um x 254um，請參閱Gel-Pak網(wǎng)站的NDT產(chǎn)品專頁
第3部分:建議的膠粘性(吸附力)
特定設(shè)備所需的膠粘性(Xn)是尺寸、背面表面粗糙度、平面度和材料涂層等性能的函數(shù)。上面的表1還包含了基于表面粗糙度和尺寸的建議保留級別(也稱為粘接級別)。
為特定設(shè)備選擇正確的膠粘度并不是一門精確的科學(xué)。每個(gè)設(shè)備都有自己獨(dú)特的屬性，因此只能“建議。強(qiáng)烈建議對VR樣品先進(jìn)行評估，以確保選擇了正確的粘性。
膠粘性水平必須足夠高，在運(yùn)輸和搬運(yùn)過程中可以安全地吸附設(shè)備，但允許設(shè)備在托盤處于釋放模式時(shí)輕松卸載。人們傾向于選擇最高的粘結(jié)層以獲得最大的粘結(jié)力，但這會導(dǎo)致設(shè)備卸載問題(過度的粘結(jié)力)。
第5部分和第7部分描述了如何評估特定設(shè)備是否選擇了正確的粘性和目數(shù)大小。
第6部分:設(shè)備釋放指南
1. 從VR托盤上滑下芯片，取下VR托盤的蓋子。
2. 將VR托盤置于真空盤上(如圖所示VHP-24手動泵)。VR托盤要與手動、半自動或自動設(shè)備搬運(yùn)設(shè)備完全兼容。
3.確保托盤與真空板O形環(huán)對齊，以獲得緊密的背面密封和吸住真空。
4. 使用真空25" Hg。這將使VR托盤進(jìn)入“釋放模式”，設(shè)備可以輕松卸下。
5. 在“釋放模式”下，小心地使用真空提取工具移出設(shè)備。
6. 從膠表面取出所選器件后，釋放真空。(如圖所示)
7. 將蓋子放回VR托盤上，保存以備以后使用。
注意:不需要從托盤中移除所有設(shè)備。VR托盤可重復(fù)使用。
第7節(jié):設(shè)備卸載評估試驗(yàn)
為了獲得最佳的卸料效果，在VR托盤背面施加25”Hg的真空使其進(jìn)入釋放模式。在相對較低的真空條件下，膠膜可能處于釋放模式，但為了最佳的設(shè)備釋放，建議使用全真空。
卸載模擬實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)備:鈍頭鉗、手動真空拾取工具或自動模具處理設(shè)備。注意確保真空拾取頭參數(shù)與特定的設(shè)備尺寸和材料相匹配。對于自動化設(shè)備，為了優(yōu)化卸載過程，可能需要設(shè)置調(diào)整，如提取速度。
卸載設(shè)備時(shí)，卸載工具過驅(qū)動(接下壓力)應(yīng)盡量減少，以防止設(shè)備被驅(qū)動或推入膠表面。這會損壞你的設(shè)備和/或?qū)е略O(shè)備卸載力增加。如果需要，可以使用鑷子，但不推薦使用，因?yàn)槿绻褂貌划?dāng)，它們會刺穿凝膠膜。如果可能，建議使用具有連續(xù)真空供應(yīng)的拾取工具。
如果設(shè)備難以從膠表面卸載，請確認(rèn)使用了正確的網(wǎng)格大小(見第2部分)。使用比需要的網(wǎng)格幾何形狀更緊的網(wǎng)格會導(dǎo)致接觸點(diǎn)過多，從而大大增加所需的卸載力。
如果目數(shù)尺寸正確，重復(fù)卸載試驗(yàn)使用較低粘性的膠。如果選擇了較低粘性的膠，確保重復(fù)膠吸附力測試(第4部分)。
對于所有產(chǎn)品，應(yīng)在卸載前將設(shè)備留在膠上至少48小時(shí)，以達(dá)到最大的表面接觸，進(jìn)行較長期的儲存試驗(yàn)。
真空釋放臺：1500元/套
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